Suliciones industriales Marcado láser de componentes electrónicos y semiconductores


Placa de circuito impreso

Las placas de circuito impreso y los componentes electrónicos se marcan con marcas láser permanentes, antisoldadura y de lectura automática con el fin de garantizar una identificación y una trazabilidad precisas. Esto, a su vez, garantiza un proceso de control de calidad impecable en toda la cadena del ciclo de vida y durante el proceso. 

El contenido de marcado suele abarcar desde códigos de matriz de datos 2D complejos hasta caracteres alfanuméricos y contenido personalizado.

 

 

Carcasas

La mayoría de las carcasas que se utilizan para los componentes eléctricos o electrónicos deben marcarse por motivos de trazabilidad, control de calidad y protección de marca: con códigos alfanuméricos simples, códigos 2D complejos, logotipos o datos personalizados.

El marcado láser es un proceso de marcado rentable y seguro que cumple estos requisitos.  La calidad del marcado es alta, los caracteres impresos se detectan con facilidad y la mayoría de los materiales que se utilizan para la fabricación de carcasas permiten el marcado láser.

Caja para el contador eléctrico con código de barras individualizado

La capa de revestimiento negra que se aplica en la parte inferior de la caja de aluminio de un contador eléctrico se elimina y el marcado se hace visible como un código de barras individual.  El código de barras que se aplica mediante un láser es legible por máquina y por escáner.

Componente SMD

Los componentes SMD son cada vez más pequeños, así como las marcas que contienen, que deben aplicarse con un alto nivel de precisión.  Dado que la mayoría de los componentes son microscópicos, los datos contenidos en la marca rara vez superan el rango micrométrico.  A continuación, se muestra un ejemplo posible de marcado de un componente SMD:  0,6 mm x 0,8 mm.
Los láseres de marcado de FOBA permiten marcar componentes SMD fabricados con diversos materiales: cerámica, materiales sintéticos diversos (p. ej. las resinas epoxi), metales y metaloides (siliconas).  El contenido del marcado puede abarcar desde códigos de fabricación y seguimiento hasta caracteres alfanuméricos simples y códigos 2D complejos, logotipos y datos personalizados. 

Bandas de componentes

El montaje y el marcado láser del chip revestido de epoxi se llevan a cabo con respecto a las bandas de sujeción y, por tanto, forman parte de la cadena de proceso.  No es necesario separar cada uno de los chips del proceso, lo cual supondría un alto coste.  En su lugar, se procesan durante el proceso en sí. 

 

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