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行业解决方案 电子和半导体激光打标
印刷电路板
电路板和电子元件带有机器可读的永久防焊激光标记，以保证准确识别和追溯零件，这反过来保证了整个生命周期链和工艺中的质量保证流程完美无缺。 典型的标记内容包括复杂的二维数据矩阵码和字母数字字符及自定义内容。
外壳
出于可追溯性、质量保证和商标保护方面的原因，大多数用于电气或电子元件的外壳均必须标有简单的字母数字代码、复杂的二维码、标识或自定义数据。
激光打标是一种经济高效而安全的打标工艺，可满足这些要求。这些标记的质量很高，压印字符易于追踪，而且大多数用于构建外壳的材料均可用激光打标。
带有个性化条形码的电表外壳
施加到电表铝壳下部的黑色涂层去除后，标记就显示为独立条形码了。借助激光粘贴的条形码可机读并由扫描仪读取。
SMD 元件
元件变得越来越小，其所具有的标记也是如此，这些标记必须高度精确地施加。由于大部分元件都极微小，因此标记中包含的数据很少超过微米范围。可能的 SMD 打标示例：0.6 mm x 0.8 mm。 FOBA 打标激光器对由各种材料制成的 SMD 元件打标：陶瓷、各种合成材料（如环氧树脂）、金属和类金属（硅胶）。可能的标记内容包括制造和跟踪代码、简单的字母数字字符、复杂的二维码、标识和自定义数据。
右图显示了一个相对较大的微芯片，在其 4 mm x 4 mm 的标记表面上有一个完全可读标识。打标时间为 45 毫秒。
元件芯片条
环氧涂层芯片的装配和激光打标通过载体条实施，因此是工艺链的一部分。不必将单独的芯片与该工艺分开，这会导致大量支出。相反，它们在该工艺本身中进行加工。
