Branchenlösungen Elektronik & Halbleiter laserbeschriften


Platine

Leiterplatten und elektronische Komponenten werden mit permanenten, lötbeständigen und sicher maschinenlesbaren Lasermarkierungen gekennzeichnet, um einwandfreie Identifikation und Rückverfolgung sicher zu stellen und damit kompromisslose Qualitätssicherung entlang der gesamten Prozess- und Lebensdauerkette zu gewährleisten. 

Typische Markierinhalte reichen von komplexen 2D-Data Matrix-Codes über alphanumerische Zeichen bis hin zu individuellen Inhalten.

 

 

Gehäuse

Die Mehrzahl der Gehäuse für elektrische oder elektronische Baugruppen muss aus Gründen der Nachverfolgbarkeit, Qualitätssicherung und des Markenschutzes beschriftet werden: mit einfachen alphanumerischen Codes, komplexen 2D-Codes, Logos oder individuellen Daten.

Die Laserkennzeichnung ist ein rentables und sicheres Beschriftungsverfahren für diese Anforderungen. Die Qualität der Markierungen ist hoch, die aufgebrachten Zeichen sind problemlos rückverfolgbar und nahezu alle Gehäusematerialien können mit dem Laser beschriftet werden.

Stromzählergehäuse mit individualisiertem Barcode

Der schwarze Lack, der im unteren Bereich auf dem Aluminium-Gehäuse eines Stromzählers aufgebracht ist, wird abgetragen, die Markierung wird als individueller Barcode sichtbar. Der laserbeschriftete Barcode ist maschinenlesbar und kann von einem Scanner ausgelesen werden.

SMD-Bauteil

SMD-Bauteile werden immer kleiner und mit ihnen auch die Markierungen darauf, die hochpräzise aufgebracht werden müssen. Da die meisten Bauteile mikroskopisch klein sind, überschreiten Markierdaten den Mikrometerbereich selten. Ein Beispiel einer möglichen SMD-Markierfläche: 0.6 mm x 0.8 mm.
FOBA Beschriftungslaser markieren SMD-Komponenten aus verschiedensten Materialien: Keramik, Kunststoffe (z.B. Epoxidharze), Metalle und Metalloide (Silikone). Mögliche Markierinhalte reichen von Herstell- und Rückverfolgungscodes über einfache alphanumerische Zeichen bis hin zu komplexen 2D-Codes, Logos und individuellen Daten. 
Das Bild rechts zeigt einen verhältnismäßig großen Mikrochip mit einer perfekt lesbaren Kennzeichnung auf der 4 mm x 4 mm großen Markierfläche. Die Markierzeit betrug 45 ms.

 

Bauteilstreifen

Die Fertigung und Laserbeschriftung des epoxidummantelten Chips erfolgt direkt auf dem Trägerstreifen und damit unmittelbar in der Prozesskette. Die einzelnen Chips müssen nicht aufwändig aus dem Prozess herausgelöst werden, sondern werden direkt darin bearbeitet.

 

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