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Case Study Mikroskopisch kleine Markierungen auf Silizium Wafern

In der heutigen Welt, in der die Rückverfolgbarkeit von Bauteilen von entscheidender Bedeutung ist, stand SiMPore, ein führender Anbieter von Silizium-Nanomembranen und BioMEMS-Technologien, vor einer einzigartigen Herausforderung: die Kennzeichnung winziger Produkt-IDs auf empfindlichen Siliziumwafern ohne eine Beschädigung. Die vorliegende Fallstudie demonstriert, wie SiMPore einen ausgelagerten Prozess durch die Implementierung eines kundenspezifischen FOBA-Ultrakurzpuls-Lasermarkiersystems wieder in die eigenen Hände nahm und dadurch eine Steigerung der Qualität sowie Produktivität erzielte.

Photonisches Sensorsubstrat

Inhalt

Die Siliziumwafer von SiMPore sind dünne und zerbrechliche Substrate, die für die Herstellung mikroelektronische Geräte unerlässlich sind und eine präzise Lasermarkierung zur Rückverfolgbarkeit erfordern. Bislang ausgelagert, wollte SiMPore nun einen eigenen internen Markierprozess einführen, um die etwa 500 µm dicken Wafer sicher und dauerhaft rückverfolgbar zu markieren, ohne die empfindlichen Wafer zu beschädigen.

Die größte Herausforderung für SiMPore besteht darin, hochpräzise Markierungen mit geringer Wärmeeinwirkung zu gewährleisten, um eine Beschädigung der dicht aneinandergereihten Mikrochips zu vermeiden. Das Erreichen dieser erforderlichen Präzision ist entscheidend für die Erhaltung der Integrität und Funktionalität der Wafer.

Überblick

In der Case Study erhalten Sie Einblicke über:

  • SiMPores Herausforderungen bei der Lasermarkierung von Siliziumwafern.
  • Warum Lasermarkierungen mit dem F.0100-ir-Ultrakurzpulslasermarkierer so schonend für die empfindlichen Siliziumwafer sind.
  • Wie die M3000-P kombiniert mit dem HELP-Prozess für einen effizienten und zuverlässigen Arbeitsablauf sorgt.

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